台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴
除了台积电外，铠侠和美光科技也计划在日本建设芯片工厂。去年10月份，铠侠宣布，它将在其位于日本三重县四日市厂区的北部新建3D闪存BiCS FLASH生产工厂，该工厂将分为两期建设，预计2021年春季开工，2022年春季完成一期建设。
今年10月份，外媒报道称，美光科技也计划投资8000亿日元（约合69.9亿美元）在日本广岛建设一个新工厂，该工厂可能专门生产DRAM存储芯片，预计将于2024年开始运营。当时，报道还称，日本政府可能会对美光科技的这个项目提供财政援助。
上周，外媒报道称，日本将从2021财年的财政补充预算中拨出6000亿日元（约52亿美元）资金，来支持芯片厂商在日本建厂。其中，台积电将独家获得4000亿日元补贴。
此外，据消息人士透露，铠侠和美光科技也都将因其在日本的芯片工厂而获得日本政府的补贴。
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