三星正探索下一代半导体浸入式散热方案
IT之家10 月 26 日消息，三星电子近日出席在釜山举行的国际电子封装研讨会（ISMP 2023），该公司 DS 部门负责人 Hwang Yu-cheol 发表主题演讲，介绍了“浸入式散热”解决方案。
IT之家注：安卓手机明年将继续出货 4nm 工艺芯片，苹果iPhone 15 Pro系列已经采用 3nm 公司，随着半导体小型化达到其物理极限，人们对提高芯片性能的封装技术的兴趣与日俱增。
如何管控半导体的发热已经成为摆在芯片厂商和手机厂商面前的难题，三星提出的浸入式散热相比较现有的空气散热，可以显著降低散热功耗。
三星坦言目前这种解决方案初期投入成本非常高，它具有高度稳定性和半永久性，因此在很多方面都有优势。
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