AMD Zen6架构谣传：超过200个核心 L2/L3缓存和HBM SKU重新设计

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虽然考虑到该产品预计要到 2025 年以上才会推出，目前细节还很模糊，但看起来 MLID 已经掌握了关于代号的早期细节，AMD的营销部门已经为其下一代 EPYC 阵容想出了“Venice”。以意大利东北部威尼托地区的首府命名，EPYC 威尼斯系列预计将成为服务器的一个巨大更新。

视频中也分享了关于 Zen 6 核心的细节信息，只是目前尚不确定 AMD 在 2025 后是否会继续沿用 Zen 的命名规则。服务器方面应该会继续采用 EPYC 的命名方式。

据悉，Zen 6 或 Zen 5 之后的 x86 架构将利用非常混合的内核设计方法，并能提供超过 200 个内核（保守估计），有传言说每个插座最多有 384 个内核。没有提到该 CPU 是否会与 SP5 平台兼容，但看起来Turin及其后续的Zen 5C可能是即将到来的平台的最后一个EPYC芯片。SP5插座将持续到2025年，这是一个提供更新的好时间框架。

至于架构本身的升级，泄密者还表示，预计AMD将完全重新设计L2和L3缓存系统。Infinity Cache架构也将出现重大变化。另外，HBM 将成为大部分产品线的标准，该内存标准将在下一代EPYC CPU中发挥巨大作用。集成在EPYC中的板载HBM混合设计可用于在相同的内核量数下扩展IPC。一个有趣和关键的细节是，汤姆还预计基于Zen 5的EPYC产品将成为首批采用HBM设计的AMD EPYC服务器产品之一，而EPYC威尼斯将在多个SKU中实现标准化。